聚焦AI赋能产业创新 2026西门子EDA Forum上海论坛圆满举办

　　近日，2026年度Siemens EDA Forum在上海顺利举行。本次论坛聚焦AI赋能EDA革新、先进封装技术、系统级设计与验证等半导体前沿领域，汇聚产业链龙头企业、技术专家与生态合作伙伴，深度研讨AI时代下电子系统创新的技术路径与产业方向，为行业高质量发展凝聚共识、赋能聚力。

　　论坛开幕环节，西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳发表主旨演讲，精准剖析当下电子产业创新新格局。他表示，当前软件定义产品、芯片技术赋能、人工智能深度加持，三重变革力量叠加，推动电子产业迈入全新创新周期。面对芯片设计复杂度持续攀升、产业迭代节奏不断加快的行业痛点，西门子EDA将持续深耕客户核心需求，全力推进AI原生EDA技术创新，携手国内客户与产业链伙伴，持续提升工程研发效率与产品设计质量，加速前沿技术成果落地转化，共同抢抓AI时代半导体产业发展新机遇。

　　随后，西门子EDA集成电路产品事业部执行副总裁Ankur Gupta带来《AI原生设计：塑造未来芯片与系统》主题分享，深度解读下一代电子设计创新核心逻辑。他指出，随着AI技术全面普及、软件定义模式持续深化、异构集成技术快速迭代，芯片设计复杂度已从单一芯片维度，延伸至板级、整机乃至系统级层面，传统设计模式与工具体系，已无法适配当前高速迭代的产业创新节奏，行业亟需底层设计方法论革新。

　　据介绍，AI原生设计核心是将人工智能技术深度融入芯片、先进封装、电路板到整机系统的全生命周期研发流程。西门子EDA依托AI智能体、GPU高速加速计算、全域数字孪生、物理级精准验证等核心技术能力，重构电子设计研发体系，助力工程团队打造高效智能的研发引擎，实现设计流程智能迭代、精准执行，输出安全可信、性能优异的设计成果，从根源破解复杂设计难题。

　　本次论坛同步设置七大专业技术分论坛，全面覆盖定制IC设计、数字前后端设计与验证、DFT可测试性设计、先进封装、半导体制造、板级系统设计等关键赛道，通过前沿技术分享、行业实践解读、标杆案例复盘，全方位探索AI驱动下电子设计与系统创新的全新路径，为产业链技术升级提供实操参考。

　　西门子EDA全球副总裁兼亚太区技术总经理Lincoln Lee表示，面对AI算力升级、先进制程迭代、异构集成普及、系统级验证严苛等多重技术挑战，行业竞争已从单点工具升级，转向底层设计方法论的系统性革新。未来，西门子EDA将持续迭代技术方案、完善服务体系，助力企业突破研发瓶颈、释放工程师创新生产力，让前沿技术切实转化为企业核心产品竞争力，赋能国内半导体与电子产业持续创新升级。